芯片技术包括设计和制造，设计方面我们没有问题，比如华为的海思麒麟，麒麟9000前两年已经力压高通一头了，妥妥的超一流水平。但是芯片的制造需要用到光刻机，光刻机是集各国顶级资源于一体的设备，对于我们来说是个巨大的瓶颈。

 

　　台积电最先进的工艺是4nm，而三星都已经到了3nm，我们的纯国产芯片制程是90nm，使用外部技术的芯片是28nm。总体来说可以解决问题，但是手机和电脑端用不了。这就是为什么华为麒麟停产，没有5G的原因。

 

 

　　美国的90nm芯片生产大约在15年前，但是我们远远需要不了这么长时间。首先芯片从90nm到3nm的进化已经有了一个明确的路线，我们可以省很多事。其次制程的物理极限是1nm，现在已经要发展到了。

 

　　以小见大，从缩小一点的手机行业看，我们好多技术都已经远远领先。比如真我realme这种潮流手机品牌，是OPPO子品牌，快充目前150W全球最快。最近发布的新机#realme真我GT2大师探索版# ，高通8+处理器+UFS3.1+LPDDR5X+X7独显芯片主流四大件加持，双VC冰芯散热Max，5000mAh+100W快充组合，堪比专业的电竞手机。还有大师级别的设计，与着名潮流设计师共创，无论外在还是内在都是一流水准。还有各家也开始在自研影像芯片和智能电池管理芯片上下功夫，iPhone就没有这些东西。

 

　　手机的进步再推动上游供应链升级，我们现在的供应链已经是“将不可能变成可能”，相信光刻机距离我们也不远了。最快三五年，慢的话七八年，你相信吗？